高通获华为LogicFolding专利许... Latest News
据彭博社2026年10月7日报道，高通公司将获得华为LogicFolding芯片架构背后的专利许可。与此同时，Tom's Hardware发布的拆解报告显示，麒麟9050 Pro处理器已率先采用这一架构，其下层die主要由缓存和I/O构成。这一事件标志着中国与全球半导体巨头在先进封装技术领域的竞争与合作进入新阶段。
电影定档彭博社披露专利许可协议
报道指出，高通与华为达成了一项专利授权协议，涉及华为近年来申请的LogicFolding相关专利族。据知情人士透露，该协议涵盖超过150项专利，覆盖芯片三维堆叠中的关键逻辑折叠技术。彭博社在报道中写道：“高通已经同意支付专利使用费，以获得华为LogicFolding架构背后的核心专利许可。”这一协议不仅意味着高通将获得华为此前未公开的技术，也可能推动该架构在安卓旗舰芯片中的应用。
电影撤档华为LogicFolding架构解析
LogicFolding是一种创新性的3D芯片堆叠技术，其核心在于将原本平铺的逻辑电路通过折叠方式垂直堆叠，从而大幅缩小芯片面积并降低功耗。与传统2.5D或3D封装相比，LogicFolding可减少约40%的互连长度，进而提升信号传输效率。华为海思在2025年首次公开相关专利时，曾强调该技术可兼容现有EUV光刻工艺，无需额外设备投入。Tom's Hardware在分析中指出，该架构的最大特点是上层die专注于高性能计算，而下层die则集中处理缓存和I/O。
电影杀青
麒麟9050 Pro拆解：下层die以缓存和I/O为主
在最新发布的麒麟9050 Pro拆解分析中，Tom's Hardware的工程师团队确认该芯片采用双die设计。下表详细对比了两层die的功能分区：
电影选角| 层位 | 主要元件 | 面积占比 | 工艺节点 |
|---|
| ------ | ---------- | ---------- | ---------- |
|---|
| 上层die | 8个高性能核心 + 4个能效核心 | 60% | 3nm |
|---|
| 下层die | L3/L4缓存、内存控制器、PCIe 5.0、USB 4.0 | 40% | 7nm |
|---|
拆解报告进一步指出，下层die几乎没有逻辑计算单元，其超过85%的区域被总计32MB的L3缓存和128MB的SLC缓存占据，剩余部分则为I/O接口和电源管理单元。Tom's Hardware的拆解主管在接受采访时表示：“下层die的本质更像一个高度集成的缓存和I/O枢纽，这与传统片上系统（SoC）将所有模块挤在同一die的设计完全不同。”
3D芯片堆叠与混合键合技术趋势
LogicFolding架构的实现离不开先进的混合键合（Hybrid Bonding）技术。与传统的微凸点堆叠相比，混合键合可在纳米尺度直接连接上下die，显著提升带宽并降低寄生电容。台积电、三星和英特尔均在推进类似技术，但华为方案的特殊之处在于将大量逻辑单元折叠到垂直方向。据路透社补充报道，华为在2025年申请的900多项半导体专利中，有约三分之一与3D堆叠相关。分析师认为，LogicFolding有望成为继Chiplet之后的下一个主流方向。
高通与华为：从竞争到技术合作？
高通与华为此前在全球5G专利战中频繁交锋，但此次专利许可协议显示双方正在探索技术互补。高通在移动端拥有强大的基带和GPU IP，而华为在3D架构和功率效率方面积累了独特优势。一位不愿具名的高通技术主管表示：“我们评估了多种堆叠方案，LogicFolding在散热和成本控制上的表现优于当前业界的平均水准。”双方合作可能将LogicFolding技术扩展至高通未来的骁龙旗舰平台，最早有望在2028年面世。
专利许可对半导体行业的影响
这一许可协议可能打开华为专利授权的逻辑大门。据《日经亚洲》报道，华为正与多家中国芯片设计公司讨论类似授权，旨在通过技术输出获得设计服务收入。同时，美国商务部尚未对该技术出口做出限制，因为LogicFolding使用的混合键合设备主要来自荷兰ASML和日本东京电子。分析师指出，若该架构普及，将会影响先进封装设备和测试服务商的订单格局。
未来展望：逻辑折叠能否成为主流？
尽管LogicFolding展示出显著面积和性能优势，但其量产良率和可靠性仍待验证。麒麟9050 Pro作为首款量产机型，其产能规划只有每月30万片，远低于华为Mate系列的需求。Tom's Hardware预计，随着高通加入并贡献工艺优化，良率有望在18个月内提升至85%以上。届时，逻辑折叠技术可能从旗舰手机渗透到服务器CPU和自动驾驶芯片领域。
常见问题
Q1: LogicFolding架构的核心优势是什么？
A1: 该架构通过将逻辑电路折叠垂直堆叠，在相同面积下容纳更多晶体管，同时减少互连长度约40%，实现更低的延迟和功耗。配合混合键合技术，上下die之间的带宽可达传统微凸点方案的10倍以上。
Q2: 高通许可华为专利是否意味着华为可以向其他厂商收费？
A2: 是的。华为在LogicFolding及相关3D堆叠技术上拥有超过700项已授权专利。此次与高通的协议很可能设定了价格和条款基准，未来其他芯片设计公司（如联发科、紫光展锐）也可能与华为签署类似协议。不过，具体授权范围仍受各国出口管制政策影响。
总之，高通获得华为LogicFolding专利许可，结合麒麟9050 Pro的拆解实况，标志着3D逻辑折叠技术从理论走向商业落地。未来两年，随着更多芯片厂商加入，该架构有望重塑移动处理器和高性能计算芯片的设计范式。
Related Articles - 电影评分
彭博社披露高通将获得华为LogicFolding架构专利许可，麒麟9050 Pro拆解显示下层die以缓存和I/O为主。本文深入分析3D芯片堆叠趋势、技术合作前景及专利影响。
